我院与中软国际召开校企深度合作洽谈会

（记者团讯 记者/王波）为提高我院毕业生的实践动手能力，探索校企深度合作新模式，并进而提升毕业生的就业率和就业质量，3月29日上午，我院与中软国际校企深度合作洽谈会在我院企业研究院办公室召开。计算机系主任姜德森教授、校部事务处吴庆年副处长、招生就业处陈炜副处长，中软国际相关领导吴章勇先生、罗晶强先生以及计算机系部分老师参加了此次会议。

我院与中软国际就计算机相关专业的现有大三学生的实训合作、中软国际软件工程实验室解决方案和校企深度合作联合共建软件工程专业等协同培养人才的创新模式问题展开磋商。陈炜副处长主持了会议，姜德森主任、吴庆年副处长先后代表校方进行发言，介绍了我院计算机专业的师资和教学培养计划。而吴章勇先生和罗晶强先生代表中软国际通过参照之前与集美大学诚毅学院的合作经验，向校方介绍了校企实训合作模式的的具体细节，包括短期规模实训、就业培训、就业实训和“3+1”过渡期深度合作模式等。

方亮院长在此前的会议中说到：“此次合作正符合我院推崇的CDIO工程教育理念，即‘做中学、学中做’的模式教学，欲培养为社会所用，受社会欢迎的应用型人才。目前我院学生较缺乏实际的操作经验，因此，希望通过学校的理论教学，加上中软国际实际应用性技术及动手能力的培养，共同塑造技术型、高质应用型人才。”

宾主双方举行洽谈会现场