“厦门软件园2017年暑期实习对接会”由厦门软件园管委会指导,厦门信息集团创新软件园管理有限公司主办,厦门麻花网络科技有限公司(酱油公众号)承办,联合联合近百家知名互联网企业、上市公司共同推出。帮助企业挖掘优秀大学生、储备人才,也为同学们提供有利于成长的暑期实习环境。 厦门软件园2017年暑期实习对接会将于2017年6月22-23日(星期四、五)上午9:00在厦门软件园二期、三期举办。本次对接会由厦门软件园管委会指导举办,厦门信息集团创新软件园管理有限公司主办,创+驿站、厦门麻花网络科技有限公司(酱油公众号)承办,欢迎踊跃参加。 参加流程: 在线报名——线上简历初筛——对接会面试——录用 1、报名及查询 报名时间:即日起——6月20日 报名通道:微信搜索公众号“酱油”报名并投递简历 信息查询:www.xmsoft.com 2、线上简历初筛及通知 简历初筛:6月15日——6月20日 面试通知:6月15日——6月21日 3、面试 软件园二期:6月22日 上午9:00 地址:厦门软件园二期观日路33号1楼创+驿站(厦门市思明区) 软件园三期:6月23日 上午9:00 地址:厦门软件园三期A区01-06栋1楼中庭处(厦门市集美区) |
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