厦门金柏半导体有限公司校园招聘
作者：佚名
来源：本站原创
更新时间：2021/3/25 19:13:26
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厦门金柏半导体有限公司,成立于2018年5月，注册资本56100.292万元，系厦门市海沧区政府下属的厦门半导体投资集团与香港金柏科技有限公司共同投资成立。
香港金柏从事柔性载板行业已有20多年，拥有优良精湛的生产工艺，客户遍全球。厦门金柏充分利用中外合资的优势，在海沧建设一座“超精密柔性载板基材及模组生产”基地。项目将采用全球领先的高密度、超精细及多层化设计工艺技术，产品重点面向：AMOLED/OLED COF、医疗设备、指纹识别(TDDI)、光通信、可穿戴及车载 FPC 领域。该项目将填补国内独立设计、制造卷带式驱动IC柔性封装基板生产线的空白，实现柔性OLED显示产业关键原材料和元器件的国产化。
项目已被列为“福建省重点项目”，预计2021年9月竣工验收。投产满产后年销售额将超10亿元。
公司地址：厦门市海沧区双埕路123号
招聘岗位
助理工程师 40名
岗位要求：
1、 全日制本科及以上学历，化学类、物理类、材料类、机械类、微电子类及相关理工科专业毕业
2、 良好的自律能力、沟通能力、团队协作能力
3、 待人处事诚实可靠，工作积极主动，有责任心
4、 良好的英语听说读写能力，持有英语等级证书者（如CET-6）优先考虑
福利待遇
岗前培训\技能提升\五险一金\带薪年假\员工宿舍\工作餐补\体检补贴\团建活动\协助申请政府相关人才补贴
简历投递邮箱：xmpersonnel@cgth.com
联系电话：0592-6889931
